与芯片相关的专科专业主要包括以下几个：
微电子科学与工程
主要研究微电子器件的设计、制造、测试和应用。
核心课程包括半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等。
该专业的人才能够参与到芯片的设计、研发和制造环节，对于提高芯片的性能、降低功耗、缩小尺寸等方面具有关键作用。
集成电路设计与集成系统
主要学习和研究集成电路与嵌入式系统的结构、设计、开发、应用等相关知识和技能。
涉及微电子材料、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、多芯片组件设计等。
该专业侧重于芯片的设计和系统集成。
电子科学与技术
培养电子材料、元器件、集成电路乃至集成电子系统和光电子系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究与开发工作的高级工程技术人才。
涉及的范围较广，包括微电子方向，但不仅限于芯片中的电子线路，还包括常规尺寸的电子电路。
电子信息工程
研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。
主要课程包括现代电子技术、信息技术、通信技术等。
该专业培养具备电子技术和信息系统的基础知识与基本技能，侧重硬件电路设计与软件编程。
材料科学与工程
研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，特别是在半导体材料方面。
涉及半导体材料如硅、锗、砷化镓、氮化镓等的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。
该专业的人才能够研发出性能更优、成本更低的新型半导体材料，为芯片产业的发展提供基础支持。
光电信息科学与工程
研究光电信息的获取、传输、处理、存储和应用。
涉及光电子器件、光电子系统、光通信等方面的设计与制造。
该专业与芯片产业中的光电子部分相关。
电子封装技术
研究电子元器件和系统的封装技术，包括封装材料、封装工艺、封装测试等。
该专业与芯片的制造和测试环节紧密相关。
这些专业涵盖了芯片从设计、制造到测试的各个环节，学生可以根据自己的兴趣和职业规划选择合适的专业进行深入学习。建议在选择专业时，进一步了解各个专业的具体课程设置和就业方向，以便做出更明智的选择。