与芯片有关的专业主要包括以下几个：
微电子科学与工程
主要研究微电子器件的设计、制造、测试和应用。
课程包括半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等。
该专业的人才能够参与到芯片的设计、研发和制造环节，对于提高芯片的性能、降低功耗、缩小尺寸等方面具有关键作用。
集成电路设计与集成系统
专注于集成电路设计与嵌入式系统。
适合芯片设计及系统整合。
电子科学与技术
涉及物理、信息技术、计算机等多方面知识。
适合芯片的制造和测试。
电子信息科学与技术
宽口径专业，涵盖电子学、信息技术、计算机三大知识板块。
适合芯片的生产和技术应用。
材料科学与工程
研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用。
在芯片领域，主要涉及半导体材料的研究，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等半导体材料的制备、性能优化以及新型半导体材料的开发。
这些专业在本科期间的学习内容有所重叠，但各有侧重。微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统更偏向于芯片设计和制造，而电子科学与技术、电子信息科学与技术和材料科学与工程则分别侧重于电子电路、电子技术应用和半导体材料研究。根据个人兴趣和职业规划，可以选择相应的专业进行深入学习。